bob最新地址移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.近日宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选 Qorvo 公司总裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 担任 2021 年轮值主席，并同时推选 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 担任 2021 年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的 98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。

　　SIA 总裁兼 CEO John Neuffer 表示：“我们非常高兴 Bob 和 Steve 加入 SIA 2021 年领导团队。2021 年对于半导体行业将是忙碌而关键的一年。Bob 和 Steve 都是工程师出身，他们都是敬业的行业领袖，也是芯片技术的杰出拥护者。2021 年，我们将大力推动半导体行业快速发展，而他们的卓越技能和丰富经验正有助于 SIA 在未来一年的发展。”

　　在 RFMD 与 TriQuint 合并为 Qorvo 之前，Bruggeworth 从 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直担任 RFMD 总裁兼首席执行官。此外，他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月担任 RFMD 总裁。在此之前，bob最新地址他是 RFMD 无线产品部的副总裁，之后升任总裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前，Bruggeworth 曾在 AMP Inc.（现为 TE Connectivity）担任各种领导职位，最后的职位是全球计算机和消费类电子副总裁。他是一名电气工程师，毕业于位于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里市的威尔克斯大学。

　　Bruggeworth 表示：“我非常期待作为 SIA 2021 年主席开展工作，SIA 对于我们行业具有前所未有的重要性。我迫不及待地想与 SIA 董事会的同事们尽快一起工作，进一步提高大众对我们行业的了解和认识。”

　　Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，担任工程师，在其任期内，bob最新地址他带领 Qualcomm 成为 5G 等基础技术领域的领导者，以及全球最大的移动芯片组供应商。他的技术和业务领导力对多个行业领先的创新和产品的开发和实现起到至关重要的作用。bob最新地址Steve Mollenkopf 是 IEEE 的作者，拥有功率估计和测量、多标准发射系统和无线通信收发技术等领域的专利。他拥有弗吉尼亚理工大学电子工程学士学位和密歇根大学电子工程硕士学位。

　　Mollenkopf 表示：“在疫情持续蔓延以及全球经济形势不确定的大环境下，现在比以往任何时候都需要明智的行业政策。我们行业应通过 SIA 大力支持能够促进半导体行业创新和未来众多芯片技术持续发展的政策。”

　　Bob Bruggeworth于 11 月 19 日美国东部标准时间下午 3 点举行的2020 年 SIA 领导力论坛暨颁奖典礼线上大会上致辞。此次大会还向 AMD 总裁兼 CEO苏姿丰博士颁发美国半导体行业的最高荣誉罗伯特·N·诺伊斯奖，同时美国《》资深外交事务专栏作家、畅销书作家Tom Friedman还发表主题演讲。

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